氣相分解金屬沾污收集（VPD）設備

1. 產品概述：

Seehund® A型氣相分解金屬沾污收集設備（VPD）是一款專門為集成電路制造、大晶圓生產及再生、先導工藝研發等領域提供高效金屬沾污控制解決方案的先進設備。隨著晶圓制造產業的迅速發展，對金屬沾污控制的要求日益嚴格，而傳統的測量方法如TXRF（全反射X射線熒光）和ICP-MS（Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry）所能達到的測量限已經無法滿足這一行業的需求。因此，VPD的出現，正是為了解決這一亟待突破的技術瓶頸。

該設備通過在晶圓表面金屬沾污物質進行有效富集，顯著提高了檢測的靈敏度，使得用戶能夠在更低的濃度水平下對金屬沾污進行精準測量，從而確保了晶圓產品的質量和可靠性，極大地滿足了現代化晶圓生產線的各項需求。

VPD設備不僅采用了12英寸及8英寸產業線設備普遍使用的國際標準零部件，還嚴格遵循了SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）的設計標準。這些標準及其相關認證確保了設備的兼容性及可操作性。同時，VPD經歷了嚴苛的穩定性和可靠性測試，確保在各種復雜的生產環境中持久高效地運作。通過這些設計與測試，該設備能夠為客戶提供強有力的技術支持，使他們在競爭日益激烈的市場中始終保持地位。

氣相分解金屬沾污收集（VPD）設備

2. 系統特性：

12英寸/8英寸兼容，應用于IC制造，12英寸大晶圓生產和再生，先導工藝研發等域

采用托盤可實現6英寸兼容

可搭配電感耦合等離子體質譜儀（ICP-MS）或全反射熒光光譜分析儀（TXRF）

VPD 與 ICP-MS或TXRF組合，可將檢測靈敏度提高2個數量，滿足上述域的痕量金屬沾污監控需求