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            8英寸電感耦合等離子體化學氣相沉積設備

            簡要描述:Shale® C系列電感耦合等離子體化學氣相沉積設備(ICP-CVD),通過電感耦合(ICP)產生高密度等離子體,并通過電容耦合(CCP)產生偏壓,可實現低溫、高致密、低損傷、優填充能力的薄膜沉積工藝。該設備采用了8英寸產線設備所通用的國際標準零部件,符合SEMI的設計標準,并通過了嚴苛的穩定性和可靠性測試驗證。

            • 產品型號:Shale® C 系列
            • 廠商性質:經銷商
            • 更新時間:2024-09-04
            • 訪  問  量: 217

            詳細介紹

            1. 產品概述

            Shale® C系列電感耦合等離子體化學氣相沉積設備(ICP-CVD)是一款先進的薄膜沉積設備,它結合了電感耦合(ICP)和電容耦合(CCP)技術,為用戶提供了一種高效、可靠的薄膜沉積解決方案。

            該設備通過高密度等離子體的產生,實現了極低的沉積溫度,這不僅能夠保護基材,減少熱損傷,還能確保薄膜的高致密性與優異的填充能力。該工藝適用于多種材料的沉積,尤其是在對薄膜質量有高要求的應用中表現。

            此外,Shale® C系列設備采用了符合國際標準的零部件,這些組件是8英寸產線設備中的常用標準部件,確保了設備的兼容性與可維護性。設備的設計遵循SEMI的嚴格標準,確保其在半導體行業中的穩定運行及高度可靠。

            在產品性能方面,Shale® C系列經過了一系列嚴格的穩定性和可靠性測試,驗證了其在長時間連續運行下的表現。這使得該設備成為制造過程中的理想選擇,適合用于大規模生產和研發實驗。

            2. 系統特性

            可在低溫(<120°C)下沉積高致密薄膜,其致密性不亞于LPCVD在750°C生長的薄膜

            可有效降低等離子體損傷,從而降低漏電,漏電流密度與原子層沉積(ALD)制備的薄膜相當

            可提供高深寬比薄膜填充工藝

            可選8/6英寸電,適用于不同尺寸的晶圓




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