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            12英寸金屬刻蝕設備

            簡要描述:Herent® Chimera® M 金屬刻蝕設備,為針對12英寸IC產業0.18微米以下后道高密度鋁導線互連工藝所開發的專用產品, 同時也可應用于鋁墊(Al pad)刻蝕。該設備承襲了 Chimera® A 的先進設計理念,具有出色的均勻性調控手段, 可以為客戶提供高性價比的解決方案。

            • 產品型號:Herent® Chimera® M
            • 廠商性質:經銷商
            • 更新時間:2024-09-04
            • 訪  問  量: 344

            詳細介紹

            1. 系統特性

            Herent® Chimera® M 金屬刻蝕設備是面向12英寸集成電路制造的量產型設備

            設備由電感耦合等離子體刻蝕腔(ICP etch chamber)、去膠腔(strip chamber)、傳輸模塊(transfer module)構成

            適用于0.18微米及其他技術代邏輯應用中的高密度鋁導線工藝,以及鋁墊刻蝕

            2. 詳細介紹

            Herent® Chimera® M 金屬刻蝕設備,為針對12英寸IC產業0.18微米以下后道高密度鋁導線互連工藝所開發的用產品, 同時也可應用于鋁墊(Al pad)刻蝕。該設備承襲了 Chimera® A 的先進設計理念,具有出色的均勻性調控手段, 可以為客戶提供高性價比的解決方案

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