半自動雙軸減薄機

1 產品概述：

半自動雙軸減薄機是一款高精度研削設備，它安裝了兩個砂輪軸，以提供更為靈活和高效的研削能力。該設備通過手動裝片方式操作，并配備了自動厚度測量和補償系統，確保研削過程中的精度和一致性。半自動雙軸減薄機的工作臺可根據客戶需求進行定制化設計，以滿足不同尺寸和材料的加工需求。

2 設備用途：

半自動雙軸減薄機主要用于半導體制造、硅片加工、光學材料處理及薄膜材料制備等領域。其主要用途包括：

1. 半導體制造：在半導體晶圓的制造過程中，對晶圓進行精確減薄，以滿足后續工藝對晶圓厚度的嚴格要求。

2. 硅片加工：對硅片進行高精度研削，調整硅片厚度，提高硅片的質量和加工效率。

3. 光學材料處理：在光學元件的制備過程中，對光學材料進行精確減薄，以滿足光學元件對材料厚度和表面粗糙度的特殊要求。

4. 薄膜材料制備：在薄膜材料的制備過程中，半自動雙軸減薄機可用于對薄膜進行精確控制厚度的研削加工。

3. 設備特點

半自動雙軸減薄機具有以下幾個顯著特點：

1. 高精度：采用優良的研削技術和精密的控制系統，確保研削過程的高精度和一致性。厚度在線測量重復精度可達±0.001 mm，滿足高精度加工需求。

2. 雙軸研削單元：配備兩個砂輪軸，能夠同時進行粗磨和精磨操作，提高加工效率，并減少工件在不同工序間的轉移時間。

3. 自動厚度測量和補償系統：實時測量工件厚度，并根據測量結果自動調整研削量，確保研削后的工件厚度達到預定目標值。

4. 定制化工作臺：工作臺可根據客戶需求進行定制化設計，以適應不同尺寸和材料的加工需求，提高設備的靈活性和適用性。

綜上所述，半自動雙軸減薄機以其高精度、雙軸研削單元、自動厚度測量和補償系統、定制化工作臺、操作靈活以及良好的兼容性等特點，在半導體制造、硅片加工、光學材料處理及薄膜材料制備等領域發揮著重要作用。

4  設備參數：