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            單片濕法刻蝕機

            簡要描述:滿足半導體制造中濕法刻蝕工藝,單片加工,適用于SiO2,SiN,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,清洗等工藝流程。

            • 產品型號:KS-S300-E
            • 廠商性質:經銷商
            • 更新時間:2024-09-05
            • 訪  問  量: 336

            詳細介紹

            1. 產品概述

            滿足半導體制造中濕法刻蝕工藝,單片加工,適用于SiO2,SiN,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,清洗等工藝流程。                    

            2. 產品優勢

            利用位置、速度可控的擺臂噴灑化學液,可以有效的提高刻蝕均勻性
            分層式反應腔體設計,可以在同一腔體中噴灑多種化學液,并能有效回收,節約化學液
            疊層控制,占地面積小,多可配置4個刻蝕單元

            3. 應用域:

            半導體制造中濕法刻蝕工藝
            封裝域中金屬層刻蝕,滿足UBM及RDL工藝要求
            OLED 域中金屬及金屬氧化物(ITO/IGZO)刻蝕、緩沖層成膜的表面(SiO2)刻蝕清洗等工藝

            滿足半導體制造中濕法刻蝕工藝,單片加工,適用于SiO2,SiN,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,清洗等工藝流程。 





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