詳細介紹
多模式功能
能夠與其它等離子體刻蝕和沉積設備相集成
單晶圓傳送模式或集群式晶圓操作
雙束流配置
更低的表面薄膜粗糙度
更佳的批次均勻性和工藝重復性
準確終點監測 —— SIMS,發射光譜
產品特點
質量薄膜高 ——超低污染
產量高,緊湊的系統體積設計-——運行成本低
高速襯底架(高達1000RPM)設計,并配備了白光光學監視器(WLOM)——更為精確的實時光學薄膜控制
配置靈活 ——適于先進的研究應用
靈活的晶圓操作方式 —— 直開式、單晶圓傳送模式或者帶機械手臂的盒對盒模式
應用
磁阻式隨機存取存儲器(MRAM)
介電薄膜
III-V族光電子材料刻蝕
自旋電子學
金屬電極和軌道
超導體
激光端面鍍膜
高反射(HR)膜
防反射(AR)膜
環形激光陀螺反射鏡
X射線光學系統
紅外(IR)傳感器
II-VI族材料
通信濾波器
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