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詳細介紹
1. 產品概述
RIE-400iPB是一款電感耦合等離子體放電設備，用于博世MEMS和電子元件工藝中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是為研究和開發目的而改裝的。該系統由Robert Bosch GmbH（德國）授權，能夠對MEMS和TSV所需的硅進行高速和高各向異性蝕刻。
2. 設備用途/原理
MEMS的制造（加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執行器等），μTAS等醫療設備的加工。
3. 設備特點
可以實現高速硅深孔加工，它具有的等離子體源和反應器結構，支持博世工藝，可實現硅的快速深鉆。保持速度，減少扇形，通過高速切換氣體，可以在保持蝕刻速度的同時減少扇形。可以進行SiO?的蝕刻，可以通過更換用ICP線圈來處理SiO?。
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