晶圓甩干機

1. 產品概述：

晶圓甩干機是一種利用離心力去除晶圓表面多余液體的高精密設備。它能夠在短時間內將晶圓表面的化學溶液、去離子水等液體甩干，確保晶圓的干燥度滿足后續工藝的需求。其主要工作原理是利用高速旋轉的甩干盤產生的離心力，輔以精密的機械臂運動系統，將附著在晶圓表面的液體迅速甩干，同時優良的控制系統和傳感器確保整個過程的精確和穩定。

2. 設備應用：

· 半導體制造：在半導體制造過程中，晶圓需經過多道清洗工序以去除殘留物和污染物，晶圓甩干機在這一環節起著重要作用，能夠高效去除晶圓表面的水分和化學溶劑，為后續的光刻、蝕刻、沉積等工序創造潔凈的工作環境。

· 光電領域：用于去除光學元件表面的水分，提高元件的質量和性能。

· 其他電子行業：如在電子、航空航天等行業中，可用于去除零件表面的水分，從而提高產品的質量和可靠性。

3. 設備特點：

· 高效甩干：采用離心力甩干的方式，能夠快速而均勻地將晶圓上的水分甩離，避免水分殘留導致的后續工藝問題，甩干速度快、效果好，提高生產效率。

· 自動化控制：具備自動化控制系統，能夠實現晶圓的自動上料、甩干和下料，減少人工操作。

· 良好密封性能：可以有效防止水分泄漏，保護生產環境的潔凈度。

· 結構緊湊：占地面積小，適用于各種規模的半導體生產線。

· 高性能材料：采用優良的材料制成，確保設備長期穩定運行。

4. 產品參數：

· 甩干腔室尺寸：決定了可容納晶圓的大小和數量。

· 旋轉速度：高速旋轉以產生足夠的離心力，轉速范圍可能根據不同型號有所變化。

· 單次甩干數量：例如有設備可單次甩干 1 - 25 塊晶圓。

· 作業程序：沖洗、烘干的步驟順序、時間、轉速等可分段編輯，有的設備可設 recipe 為 10 個。

· 設備尺寸：包括整體的長、寬、高尺寸，反映設備的占地面積和空間需求。

· 實際參數可能會因設備的具體配置和定制需求而有所不同。