激光開封機

1 產品概述:

   激光開封機是一種采用激光技術進行高精度、高效率開封的設備。它利用紅外光波段（如10.64μm）的氣體激光器（如CO2激光器），通過高壓放電使氣體分子釋放出激光，并將激光能量放大后形成對材料加工的激光束。這些激光束能夠精確照射在被加工體表面，使其局部加熱并氣化，從而達到去除器件填充料或封裝材料的目的。激光開封機通常由控制系統、光學系統、升降工作臺及冷卻系統等組成，具備高度的自動化和精確性。

2 設備用途：

激光開封機的主要用途包括：

1. 移除塑封器件的封裝材料：能夠快速、無損地移除各種塑封器件的封裝材料，如環氧樹脂、硅膠等，以暴露內部的芯片或元器件。

2. PCB板開封及截面切割：在電子產品的制造和維修過程中，激光開封機可用于PCB板的開封及截面切割，以便于后續的電路分析或維修。

3. 功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽：對于需要批量處理的功率器件和IC托盤，激光開封機能夠高效地進行預開槽操作，提高生產效率。

3 設備特點

激光開封機具備以下顯著特點：

1. 高精度：激光束能夠精確控制加工位置和深度，實現微米級的精準開封，確保不損傷內部元器件。

2. 高效率：開封速度較快，通常能夠在短時間內完成大量器件的開封工作，提高生產效率。

3. 無損檢測：在開封過程中，激光技術能夠實現對芯片的無損檢測，避免對芯片造成額外的損傷。

4. 自動化操作：設備具備高度的自動化水平，工程人員只需設定好開封范圍和光掃次數，系統即可自動執行開封動作，減少人工干預和操作難度。

5. 多材料適配：激光開封機能夠處理多種封裝材料，包括環氧樹脂、硅膠等，具有廣泛的適用性。

4 技術參數和特點：

1. 產品介紹：應用激光開封移除芯片塑封層，裸露綁定線和晶圓層

2. 激光功率：10W（20W/30W/50W可選）

3. 激光器壽命：≥100000h

4. 激光波長：1064nm

5. 激光視覺掃描范圍：≤110*110mm

6. 小線寬：≥0.035mm

7. 掃描速度：≤18000mm/s

8. 重復精度：±0.01mm